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    應對價格戰 韓日廠商研發新材料搶市場

    作者:admin    來源:未知    發布時間:2019-07-05 10:56    瀏覽量:
           韓國LED廠商為了和中國業者競爭,首爾半導體(Seoul Semiconductor)和LG Innotek積極研發”氮化鎵”(gallium nitride、GaN)襯底,封測廠也有意用硅取代環氧樹脂(Epoxy),強化產品效能、延長使用壽命。

      韓媒etnews 17日報導,目前LED照明以藍寶石(Sapphire)襯底和碳化硅(SiC)襯底為主,韓廠研究”氮化鎵對氮化鎵”基板(GaN-on-GaN),稱可以解決差排(dislocation)問題。首爾半導體10多年前投入研發,取得相關專利,先前推出過”nPola”產品,亮度比現行LED照明高出5-10倍,該公司宣稱不久后將發表比nPola更先進的產品。

      LG Innotek也加入研發此一科技,但GaN要價高昂,該公司仍在調整產品推出時程。

      封測廠方面,韓廠開始用硅作為封裝材料,取代環氧樹脂。環氧樹脂使用3千-6千小時后會出現色偏移現象,硅使用時間多了10倍,可用3萬-5萬小時。此外,廠商也在研發比硅更便宜的材質。

      業內人士表示,GaN和硅的效能都比現行材料好,缺點是價格昂貴,要增加市場競爭力,必須同時壓低價格、提升表現。

      日本媒體日刊工業新聞7月11日報導,東芝(Toshiba)計劃于今年內(2014年內)正式大規模量產白色LED產品,目標為將其月產能大幅擴增至現行的150倍。

      東芝所生產的白色LED采用該公司與美國白色LED大廠普瑞(Bridgelux;臺積電(2330)轉投資公司)共同研發的”GaN-on-Si”LED組件,和現行采用藍寶石晶圓的LED組件相比更具有價格競爭力。東芝并于2013年4月收購了普瑞所擁有的GaN-on-Silicon技術等白色LED芯片相關資產。

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